拉丝塑胶原料,电磁屏蔽(EMI)射频屏蔽(RFI)塑胶原料,导热散热塑胶原料
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拉丝尼龙6
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Celcon® MC90-HM
乙缩醛(POM)共聚物
Ticona

产品说明

Celcon® MC90-HM is a highly mineral filled and coupled M90 material for producing very flat and dimensionally stable parts (normal flow).

总体

材料状态  • 已商用:当前有效   
供货地区  • 北美洲 • 拉丁美洲 • 南美洲 
填料/增强材料 • 矿物填料   
性能特点  • 尺寸稳定性良好 • 化学耦合  
RoHS 合规性 • 联系制造商   
形式  • 颗粒料   
加工方法  • 注射成型   
     
物理性能   额定值单位制 测试方法 
比重     
--   1.60g/cm³ ASTM D792 
--   1.57g/cm³ ISO 1183 
收缩率     
流动   1.5% ASTM D955 
横向流动  1.2% ASTM D955 
横向流量  1.3% ISO 294-4 
流量   1.5% ISO 294-4 
吸水率    ISO 62 
饱和, 23°C  0.75%  
平衡, 23°C, 50% RH  0.20%  
机械性能   额定值单位制 测试方法 
拉伸模量   3550MPa ISO 527-2/1A/1 
抗张强度     
屈服, 23°C  44.1MPa ASTM D638 
屈服   45.0MPa ISO 527-2/1A/50 
拉伸应变 (屈服)  6.0% ISO 527-2/1A/50 
弯曲模量     
23°C   3450MPa ASTM D790 
23°C   3500MPa ISO 178 
弯曲强度 (23°C)  72.0MPa ISO 178 
冲击性能   额定值单位制 测试方法 
简支梁缺口冲击强度   ISO 179/1eA 
-30°C   4.9kJ/m²  
23°C   6.3kJ/m²  
悬壁梁缺口冲击强度    
23°C   64J/m ASTM D256 
23°C   6.1kJ/m² ISO 180/1A 
热性能   额定值单位制 测试方法 
热变形温度    
1.8 MPa, 未退火  97.2°C ASTM D648 
1.8 MPa, 未退火  103°C ISO 75-2/A 
维卡软化温度  161°C ISO 306/B50 
熔融温度 2  165°C ISO 11357-3 
    ASTM D3418 
     
线形膨胀系数   ISO 11359-2 
流动   0.000060cm/cm/°C 
横向   0.000090cm/cm/°C 
     
注射   额定值单位制  
加工(熔体)温度  182 到 199°C  
1 / 2     
   
    
     
   
   
 
Celcon® MC90-HM 2012年10月14日
乙缩醛(POM)共聚物 
Ticona 
注射 额定值单位制
模具温度 82.0 到 93.0°C

注射说明

Standard reciprocating screw injection molding machines with a high compression screw (minimum 3:1 and preferably 4:1) and low back pressure (0.35 Mpa/50 PSI) are favored. Using a low compression screw (I.E. general purpose 2:1 compression ratio) can result in unmelted particles and poor melt homogeneity. Using a high back pressure to make up for a low compression ratio may lead to excessive shear heating and deterioration of the material.

Melt Temperature: Preferred range 182-199 C (360-390 F). Melt temperature should never exceed 230 C (450 F).

Mold Surface Temperature: Preferred range 82-93 C (180-200 F) especially with wall thickness less than 1.5 mm (0.060 in.). May require mold temperature as high as 120 C (250 F) to reproduce mold surface or to assure minimal molded in stress. Wall thickness greater than 3mm (1/8 in.) may use a cooler (65 C/150 F) mold surface temperature and wall thickness over 6mm (1/4 in.) may use a cold mold surface down to 25 C (80 F). In general, mold surface temperatures lower than 82 C (180 F) may hinder weld line formation and produce a hazy surface or a surface with flow lines, pits and other included defects that can hinder part performance.

备注
1 一般属性:这些不能被视为规格。

2 10°C/min

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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